日清紡ホールディングス 新COF工法によるLED実装装置を開発 ～1月18日からの「次世代照明 技術展」に出展～
2012-01-18
2012年1月18日新COF工法によるLED実装装置を開発 ～1月18日からの「次世代照明 技術展」に出展～ 日清紡ホールディングスでは、グループ子会社の日清紡メカトロニクス、日清紡ケミカル、長野日本無線と共同開発した新COF※1工法によるLED実装装置NRBシリーズを、本日1月18日から東京ビッグサイトで開催される「次世代照明 技術展」に出展いたします。 これまで直管型LED照明で使われているLED実装基板はSMT※2工法により生産されていました。今回当社グループが開発した装置は、従来使用されていたリジット基板に代わり、フィルム基板を採用し、同時にSMT工法で使用されているリフロー工程を不要としたまったく新しいCOF工法を用いた直管型LED照明の製造装置となります。フィルム基板を用いて直管型LED照明を生産する工法・装置は世界で初めて開発されたものです。
新COF工法によるLED実装装置NRBシリーズの特長当社グループ出展内容 「第4回 次世代照明 技術展」の概要※1 COF＜チップ・オン・フィルム（Chip on Film）＞： フィルム状基板にLSIなどの電子部品をはんだ付けする技術
※2 SMT＜表面実装技術（Surface Mount Technology）＞： プリント基板の表面に電子部品をはんだ付けする技術関連リンク「第4回 次世代照明 技術展」公式サイト（http://www.lightingjapan.jp（http://www.lightingjapan.jp）） （別ウィンドウ表示） 本件に関するお問い合わせは「お問い合わせ（http://www.nisshinbo.co.jp/contact/index.html）」からお願いいたします。